芯片封测工厂中末段的许多自动化电性测试设备,芯片在ATE设备中的静电带电来源,主要包括:
1.搬运robot真空吸嘴取放芯片在芯片绝缘封装壳体上累积静电;
2.芯片在test socket中loading/unloading过程,导致test socket的芯片导向部件累积静电。
解决芯片在ATE设备中的ESD失效,关键在于芯片在自动取放过程中的静电带电水平是否可以控制到位,具体可以通过ATE相关取放机构的ESD改造及芯片在测试座区域的取放过程的离子化静电消除等技术手段来实现。
问题:
同一批生产的芯片经过ATE测试会比未进行ATE测试的出现较高的电性不良品(充分表明ATE设备的ESD防护不到位)。
解决方案:
1、吸嘴取放芯片时,防止剥离放电产生静电破坏,安装Tronovo埃用静电消除棒
2、安装距离产品表面30厘米
3、接上洁净的压缩空气,跟据现场情况调节合适的气流量。
关键词:埃用静电消除器、晶片静电消除、晶圆防静电、半导体芯片静电防护、离子棒、工业静电消除器、离子风棒、除静电棒、静电消除器